Serikali imetoa Sh trilioni 1.8 kwa Bodi ya Mikopo ya
Elimu ya Juu nchini (HESLB) tangu kuanzishwa kwake kama mikopo kwa ajili ya
wanafunzi wa elimu ya juu.
Mkurugenzi wa Elimu ya Juu, Wizara ya Elimu na Mafunzo ya
ufundi, Profesa Sylivia Temo alisema hayo jana Dar es Salaam na kuongeza kuwa
pamoja na kiwango hicho bado Bodi ya
Mikopo imekuwa ikilalamikiwa.
Alisema Serikali imejenga mradi wa sayansi na teknolojia
ambao kwa kiasi kikubwa utakapunguza gharama za
udahili kwa wanafunzi wa elimu ya juu ambapo kwa kiwango kikubwa
utaondoa lawama zinazoelekezwa katika bodi hiyo.
“Kila mwaka Bodi ya Mikopo ya Elimuya Juu imekuwa
ikilalamikiwa…tunaomba msaada kwa binafsi kujitokeza na kukopesha wanafunzi hao
ili kupunguza lawama zinazoelekezwa kwa Bodi,” alisema.
Alisema kila mwaka serikali hutoa Sh bilioni 306 kwa
ajili ya kukopesha wanafunzi wanaojiunga na elimu ya juu, fedha ambazo
hazitoshi hivyo ni vyema taasisi nyingine zikaona suala hilo na kujitokeza ili
kukabiliana na hali hiyo.
Alisema Serikali imekuwa na vipaumbele vingi ambapo
haviwezi kwenda pamoja kwa wakati mmoja
jambo ambalo linaweza kuwa chanzo cha kuongeza lawama kwa Bodi ya Mikopo ya
Elimu ya Juu.
Kuhusu udahili alisema mradi wa sayansi na teknolojia
utasaidia kupunguza gharama za udahili kwa mwanafunzi anayekwenda kusoma chuo kikuu kwa kuanza kupeleka taarifa zake Tume ya Vyuo
Vikuu (TCU) ambapo utakuwa ni wa
kielektroniki.
Kadhalika alisema mfumo huo utasaidia wanafunzi wanaoomba
mikopo ambapo utaweza kuchambua ni
mwanafunzi gani sahihi anayetakiwa na anahitaji kiwango gani ili kuweza
kuendelea na masomo ya elimu ya juu.
No comments:
Post a Comment